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工作職稱 |
靭體設計工程師 |
| 工作內容 |
1.負責醫療電子產品之靭體開發 2.與硬體配合，執行wireless技術之研發 3.執行產品靭體之測試及技術文件撰寫 4.採用 TI MCU 與無線通訊 IC 開發平台 5.須能獨立做業，完成專案開發 |
| 人數 |
1名 |
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學歷/ 科系 |
專科、大學、碩士 |
| 需求條件 |
擅長工具：MCU 1.靭體工程開發、整合測試、程式設計 2.問題追蹤處理(Bug tracking) 3.測試計劃及測試報告書撰寫 4.有 MCU 使用經驗，使用過 MSP430 者佳 5.需與硬體配合，了解無線通訊設計應用尤佳 |
| 工作地點 |
台北市內湖區新湖一路145號5樓 |
| 工作時間 |
09:00~18:00 |
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工作待遇 |
月薪：40,000~60,000 |
| 應備資料 |
中文履歷表、中文自傳 |
| 應徵方式 |
電子郵件：ethan@biosensetek.com |
| 截止日期 |
113年06月30日 |
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備 註 |
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【校徵】生訊科技股份有限公司徵靭體設計工程師
2023-12-21 就服組
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